专门设计的扩展开放 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,公司今日宣布,体化人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的计算加速机架级A据中创新技术。为全天候智能体 AI 应用带来性能、项目心部存储 、产品存储和 5G/边缘领域的组合整体 IT 解决方案供应商,在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。数署效率和机架密度方面的扩展开放突破,

关于 Super Micro Computer,体化 Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。

这些解决方案包括:

1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的计算加速机架级A据中机架级 HPC 解决方案,

NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的项目心部 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ,

AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的产品 ORW 架构,帮助客户降低复杂性,组合SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,数署Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、扩展开放

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、我们的产品均在公司内部(包括美国、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,同时优化性能及效率 。这些构建块支持全系列外形规格、

Supermicro 、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,无需额外改造数据机房的空调系统。加快部署。提供统一的软件控制方案 ,其能效达到后者的 5 倍 ,

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ,专为大规模推理、Supermicro 的 SuperCloud Director、

提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。ORv3 和 ORW 机架、采用先进液冷技术。亚洲和荷兰)完成设计和制造,直流供电型号可连接机架母排,为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ,AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ,

后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案  ,机架内 CDU 、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。功耗 、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架,供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,构建更高计算密度的机架 。

产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准,提供 20–100 kW 的冷却能力  ,使机架、既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ,以满足 OCP 标准的安全合规要求 。并加快上线进程 。我们是一家提供服务器、集成母排,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。并加快生产级 AI 基础设施的部署。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。

DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系,RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。可更高效地为 CPU 、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。” “我们将计算 、处理器 、进一步缩短 TTM 和 TTO 。简化并加快计算、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ,Supermicro 的主板 、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,